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8月7日,华虹公司今日上市,A股迎来年内最大IPO。
半导体成分股权重接近33%的中证数字经济主题指数(931582.CSI)低开高走,成分股走势分化。
涨幅方面,湘电股份涨超6%,科博达、浪潮信息、德赛西威等涨超3%,朗新科技、科大讯飞、金山办公等跟涨。
跌幅方面,中芯国际、兆易创新、圣邦股份等半导体个股均跌超2%,柏楚电子、怡合达、纳思达、中国软件、中控技术跟跌。
跟踪该指数的数字经济ETF(159658)盘中翻红,成交额突破1000万元,换手率3.25%。
8月7日,晶圆代工龙头华虹公司在科创板上市,募集资金212.03亿元,是今年以来A股最大IPO,同时也是科创板史上第三大IPO。华虹公司即华虹半导体,成立于2005年。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据,华虹公司是中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂。
天风证券指出,从日历效应角度,周一华虹半导体首日上市,对相关板块的资金也有部分压力;中期角度,市场目前估值仍处较低位置,同时政策层面对资本市场也持续呵护,市场后续仍有望持续上行。
招商证券认为,由于全球需求复苏和库存去化整体不及预期,全球晶圆代工厂2023Q2产能利用率复苏力度不足,晶圆价格也承受一 定压力,由于目前 IC 设计厂商整体投片策略偏保守,展望2023Q3,产能利用率预计缓慢复苏,部分代工厂甚至将持续承压。
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